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台灣時事|追趕AMD?中國龍芯新晶片遭吐槽「膠水黏的」 - 自由財經
〔財經頻道/綜合報導〕中國IC設計龍芯近日發布一款新產品3D5000晶片,與去年發布的3C5000屬同系列產品,號稱性能接近AMD Zen2架構,慘遭中媒大吐槽,直言就是將2顆3C5000封裝在
出處:https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4185384
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〔財經頻道/綜合報導〕中國IC設計龍芯近日發布一款新產品3D5000晶片,與去年發布的3C5000屬同系列產品,號稱性能接近AMD Zen2架構,慘遭中媒大吐槽,直言就是將2顆3C5000封裝在
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